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半导体应变片(无基底)使用及贴片工艺

:  :   :2022-06-24  :2172

半导体应变计(无基底)使用及贴片工艺

 

半导体应变计是将单晶硅锭切片、研磨、腐蚀压焊引线,是一种利用半导体单晶硅的压阻效应制成的一种敏感元件,在工业生产中应用非常广泛。它的使用特点是、易操作、使用方便、灵敏系数高、机械滞后小、阻值范宽、横向效应小等特点。

半导体应变计贴片工艺;

1、检查、选取应变计。在成组应变计当中,选取阻值接近、外观无瑕疵,制作良好的应变计,进行匹配成组(4片一组,或2片一组),分组待用。

2、将制作好的弹性体贴片处进行打磨处理。贴片面要求平整,无明显的弯曲,要求打磨出弹性体本色(去掉氧化层)。建议用0号砂纸。打磨纹路和粘贴应变计单晶硅条形成45°角为最佳。

3、对打磨出的贴片面进行清洗。要求在清洗时,先用丙酮清洗棉球,对因打磨表面而残留污染灰尘及少量污物进行,再用无水乙醇再次进行清洗。清洗的标准:清洗棉球用肉眼观察没有明显污物痕迹。

4、划线。在粘贴应变计之前,要根据技术要求进行划出,基本根据贴片图纸要求测量出贴片位置,进行定位贴片划线。

5、贴片胶水。一般我厂生产的半导体应变计,建议使用胶水是国产H-610胶水。使用方法如下:

一、   先将贴片面打磨修正,保证贴片面平整、无锈斑。

二、   然后在贴片面均匀涂抹H-610胶水。厚度控制在0.1mm左右。

三、   放入恒温箱进行固化。温度控制在80℃~100℃。固化时间为40分钟~60分钟。

四、   固化后,检测胶的表面和弹性体绝缘强度。要求绝缘强度为无穷大。

五、   检测好后,重新涂抹胶水。涂好胶水,轻轻用工具夹住应变计金丝腿,将应变计沉入贴片胶内。要在贴片后在自然温度不得翻动或移动弹性体,让应变计和贴片自然胶固化5~10分钟。观察应变计和胶基本不移动了。就可以放入恒温烘箱。

6、固化温度;应变计贴好后,将工件放入恒温烘箱,以每分钟2℃的速率由室温升温至135℃。保温2小时。然后随着烘箱冷却至室温后。二次固化同样的速率升温至165℃。保温2小时。再随烘箱冷却至室温。

7、半导体应变计焊接工艺提示;1)半导体应变计在贴片操作、焊接时,不要触碰金丝焊点,以免造成应变计焊点损伤。出现应变计断路。2)使用电烙铁焊接时,电烙铁温度不宜过高,以免造成应变计焊点绝缘强度降低。建议使用20w的电烙铁,输入电压155V~165V。

 

                                                                        
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